【會員單位】首片“高測智造”50μm超薄硅片在宜賓基地下線
近日，我會會員單位高測股份首刀50μm超薄硅片在宜賓切片基地成功下線！經嚴苛的關鍵性能指標檢測與外觀全維度篩查，該批次超薄硅片電性能把控等核心質量指標達領先水平，適配柔性HJT電池超薄硅片需求。目前，公司已具備多規格超薄硅片規模化量產能力。
這是公司基于“設備、耗材、工藝”協同研發與技術閉環優勢的厚積薄發：超薄硅片技術的突破，將進一步降低硅料損耗，助力生產成本持續下行；同時，隨著硅片更薄將進一步提升硅片柔韌性，利于拓寬產品應用邊界，打開場景應用更多可能。
自2021年布局硅片切割加工服務業務以來，高測股份發揮核心設備與關鍵耗材自研自產優勢，持續提升切片機核心性能、引領金剛線細線化，打通“設備性能提升—耗材適配升級—工藝技術迭代”等技術閉環的研發鏈路，硅片切割環節全鏈條自主可控。
針對薄片化的需求，高測股份領先推出“半棒半片”切割技術路線，2022年8月，行業首發80μm超薄硅片，2023年5月，行業首發60μm超薄硅片……公司不斷突破硅片厚度的行業極限，不斷提升硅片良率與外觀質量水平，持續引領行業“大尺寸、薄片化、細線化、智能化”的發展趨勢，彰顯技術領先的硬實力。
未塑封的50μm超薄硅片柔性趣味測試
折彎承壓30分鐘未碎裂、未形變
同時通過加強精益管理水平，大幅降低生產過程中的損耗，實現成本領先。通過“技術領先+成本領先”，助力下游光伏組件廠商降低硅料單瓦耗量，推動整個光伏產業鏈實現降本提效。截至2025年6月30日，公司硅片累計產量已突破100GW，彰顯出強大的規模化生產與市場交付能力。
塑封的50μm超薄硅片柔性趣味測試
對折未碎裂、未形變
技術突破的背后，更離不開前沿數字技術的深度賦能。高測股份以前瞻視野布局物聯網、大數據、AI等新一代信息技術，全面提升切片智能化水平。
一方面在設備端，公司持續升級自研切片機的智能化水平，實現進刀負載、線軸運行狀態等關鍵工藝參數的實時自動監測與動態調節，確保切割過程始終處于最優狀態。
一方面在平臺端，公司自主搭建覆蓋全生產環節的切片集控及工廠智能平臺，創新開發多款硅片切割垂類大模型產品，構建起“硅片制造—動力設施—生產物流—運營管理”端到端的智能解決方案矩陣，比如硅片高質量切割參數尋優智能體，可通過海量生產數據訓練，自動匹配最優切割參數，真正實現以“數據驅動”引領智能切片變革。
高測股份表示，未來將持續加碼研發投入，加速核心設備性能升級與工藝技術迭代，持續提升硅片產品質量與生產效率，為全球光伏產業的高質量發展貢獻更多“高測方案”。
來源 | 高測股份
編輯 | 中華新能源
